在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，為了滿足市場對于小型化和高性能的需求，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）一直在不斷演進。而最新的PCB半孔工藝成為了制造高品質(zhì)電子產(chǎn)品的重要一環(huán)。 PCB半孔工藝是一種在印刷電路板上形成半孔結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它通過控制化學(xué)蝕刻的速率以及合適的阻擋層，將半孔在印刷電路板上形成。相比傳統(tǒng)的PCB全孔工藝，半孔工藝具有更高的精度和穩(wěn)定性，并能更好地滿足高密度布線的要求。 PCB半孔工藝要求材料的選擇和制程控制的嚴謹性。首先，半孔的制作需要選擇合適的基板材料，如高…

PCB半孔是PCB板子上的一種特殊孔形，它通常在板子的邊緣處或分割線處出現(xiàn)。半孔的特點是孔的一邊為“開口”，另一邊則形成了一條封閉邊界，來滿足PCB板子之間的嵌合和切割需求。接下來我們將結(jié)合PCB半孔的概念和分類，為您詳細介紹PCB半孔的設(shè)計流程和技巧。 一、PCB半孔的分類 根據(jù)不同的劃分標準， PCB半孔可以分為“L型半孔”、“U型半孔”、“V型半孔”三種類型。 1. L型半孔 L型半孔擁有兩條“封閉邊界”，外形類似拉桿式，通常用于連接不同信號區(qū)域。在設(shè)計L型半孔時，需要注意封閉邊界的位置和…